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SMT回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏(gāo)狀軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊端或引腳與(yǔ)印製板焊(hàn)盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釺焊。這(zhè)種(zhǒng)工藝(yì)的優勢(shì)是溫度更易於控製,焊(hàn)接過程中還能避免(miǎn)氧化,製造產品成本也更(gèng)容易控製。際諾斯電子(JEENOCE)介紹(shào)一下SMT回流焊工藝的優(yōu)化(huà)與設備保養(yǎng)。
一、好品質SMT回流焊生產工藝製程優化方式
1. 要設置科(kē)學的SMT加工回流焊溫度曲線並(bìng)且定期要做溫度曲線的實(shí)時測試。
2. 要按照PCB設(shè)計時的焊接方向(xiàng)進行焊(hàn)接。
3. 焊接過程中要防止傳送帶(dài)震動。
4. 必須對首塊印製板的焊接效果進行檢(jiǎn)查。
5. 焊接是否充分、焊點(diǎn)表麵是否光滑、焊點形狀是否(fǒu)呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的(de)情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根據(jù)檢查(chá)結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。
6. 定(dìng)期對SMT加工回流焊進行保養,因機器長期工作,附(fù)著固化的鬆香等有機(jī)或無機汙染物,為了防止PCB的二次汙染及保證工藝的順利實施,需要定期進行(háng)維護清洗。
二、SMT回流焊設備保養操作注意事項(xiàng)
1. 需製定SMT加工回(huí)流焊設備保養製(zhì)度,花季APP下载安装在使用完SMT加工回流焊之後必須要做設備保養工作,不然很難維持設備的(de)使用壽命。
2. 日(rì)常應對各部件進行檢查維護,特別注意傳送網帶,不能使其卡住或脫落;
3. 檢修機器時,應關機切斷電源,以防觸電或造成短路;
4. 機器必須保持平(píng)穩,不得傾斜或有不穩定的現(xiàn)象(xiàng);
5. 定期對SMT加工回流焊即爐膛、網帶(dài)、冷凝器進行清洗,製定周、月、季(jì)保養計劃(huá),確保SMT加工回流焊接品(pǐn)質。
回流焊的(de)原理很(hěn)簡單,就是預先在電路板(bǎn)焊接部位施(shī)放適量的焊料,然後貼裝表麵組裝元器(qì)件,再利用外部熱源使(shǐ)焊料(liào)再次流動(dòng)達到焊接的一種焊接工藝,回流焊的加熱過程可以分為預熱、保溫、焊接和(hé)冷卻四個溫區,主要有兩種實現(xiàn)方法:一種是沿著傳送係統的運(yùn)行方向,讓電路(lù)板順序通過爐內的四(sì)個溫度區域;另一種是把電路板停(tíng)放在某(mǒu)一個固定位置上,在控製係統的(de)作用下(xià),按(àn)照四個溫度區域的(de)梯度規律調節、控製溫度的變化。其(qí)實,花季APP下载安装可以通過了解回流(liú)焊機的內部結構來更好地掌握回流焊的原理。
回流焊(hàn)機結構組成:
回流焊(hàn)機主要由傳送係統、控製係統、加熱係統和冷卻係統四大部分組成。由於加(jiā)熱的方式不(bú)同,內部的組成結構也會有所不(bú)同,下麵花季APP下载安装就以熱(rè)分回流(liú)焊機為例:
(1)傳送(sòng)係(xì)統:傳送係統主(zhǔ)要有網帶式和鏈條式(shì)兩類,其中網帶式傳送可任(rèn)意放置印製板,適用於單麵板的焊(hàn)接,它克服了印製板受(shòu)熱可能引起(qǐ)凹陷的缺陷,但對雙麵板焊接及設備的配線使用具有局限(xiàn)性;鏈條式傳送(sòng)是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行(háng)傳輸,其鏈條(tiáo)寬度可調節,以適應不同印製板寬度的要求,但對(duì)於寬型或超薄印製板受熱後可能引起凹陷。
(2)控製係統:控製係統是回流焊機的中樞,其操作方式、靈(líng)活性和所具有的功能(néng)都直接影響到設備(bèi)的使用,先進(jìn)的再流焊設(shè)備已全部采用了(le)計算機或PLC控(kòng)製方式,利用計算機豐富的(de)軟硬件資源極大地豐富和完善了再流焊設備的功能,有效保證(zhèng)了生產管理質量的提高。
(3)加熱係統(tǒng):加熱係統各溫區均采(cǎi)用強製獨立循環,獨立控(kòng)製,上下(xià)加熱方式,使爐腔溫度準確,均(jun1)勻且熱容量大,其中,溫度控製器通過PID控製把溫度(dù)保持在設定值,溫度傳感器采用熱(rè)電偶測量氣流的溫度。
(4)冷卻係統:冷卻(què)係統主要有熱交換器冷卻和風扇冷卻兩種,PCB經過回流焊(hàn)之後,必(bì)須立即(jí)冷卻,才能得到很好的焊接效果。在冷卻係統中由於助焊劑容易凝結,必須(xū)定期檢查和清潔助焊劑過濾(lǜ)器上的(de)助焊劑,否則(zé)熱循(xún)環效率的下降會減低冷卻係統的(de)效率,使冷卻(què)變(biàn)差(chà),導(dǎo)致產品的焊接質量下降。
回流(liú)焊(Reflow)是指通過重新熔化(huà)預先分配(pèi)到印製板焊盤上的膏(gāo)裝軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊端或引腳(jiǎo)與印(yìn)製板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釺焊. 它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠(kào)地結合在一起的設備,根據回流焊的技術特點,又分為氣相(xiàng)回(huí)流、紅外回流(liú)及熱風回流,當前主流的設(shè)備均采用熱風回流,熱風回流是利用(yòng)熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫(wēn)氣流下(xià)進行物理反應達(dá)到SMD的(de)焊接,由於這種熱氣流是在焊機內部循環流動達到焊接目的,所以,行業(yè)上把這種利用熱回流原原理實現表麵貼(tiē)裝元件焊接的設(shè)備稱之(zhī)為回(huí)流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常是置於SMT貼片設備的後端(duān),以便完成貼片元件的焊接加工。經(jīng)過近十年的(de)發展,回(huí)流焊設備從*初比較簡單的(de)熱(rè)加(jiā)工設備發(fā)展成為以PC為人機對話窗口,集生產工藝配方於一體自動化程序較高的設(shè)備.設備的控製係統也從簡單的電氣控製(zhì)轉(zhuǎn)向以PC為操作平(píng)台,PLC為係統控製核(hé)心的係統集成解決方案,以適應越來越複雜的(de)生產焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊劑回收以及節能環保等需求的到來,將對設(shè)備的自動化、智能化控(kòng)製提出更高的要求。
無鉛回流焊是因為它所用的焊接錫膏是無鉛環保錫膏,產品都(dōu)是無(wú)鉛環保產品。無鉛回流焊與一般有鉛(qiān)回流焊還是有一定區(qū)別的(de),下麵際諾斯電(diàn)子(JEENOCE)分享一下它們的主要區別。
1、焊接溫度不同:無鉛回流焊的(de)焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接溫度低。
2、環保性不同:無鉛回流焊環保不禁(jìn)止有鉛產品,必須是無鉛環(huán)保的產品(pǐn)。
3、耐高(gāo)溫不同:無鉛回流焊的耐高溫性能比有鉛回(huí)流焊的好。
4、有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產品的熱損壞少;有鉛(qiān)焊(hàn)料(liào)合金潤濕角小(xiǎo),可焊性好,產品焊點“假(jiǎ)焊”的可能性小(xiǎo);焊料合金的韌性(xìng)好,形成(chéng)的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。
無鉛回流焊機屬於回流焊的一種。早期回流焊的(de)焊料都是用含鉛的材(cái)料(liào)。隨著環保(bǎo)思想的深入,人們越來越重視無鉛技(jì)術(即現如今的無鉛回流焊(hàn)接)。在(zài)材料上,尤其是焊料上的變(biàn)化最(zuì)大。而在工藝方麵,影響(xiǎng)最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料(liào)合金的特性以(yǐ)及相(xiàng)應助焊劑的不同所(suǒ)造成的。
SMT接駁台款式(shì)分別有單軌接駁台,雙軌接駁(bó)台(tái),導軌接駁台,鏈條接駁台,帶防塵罩接駁台篩選接(jiē)駁台和全自動接駁台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米(mǐ),1.2米(mǐ)。這些是常規尺寸,可根據(jù)實際操作和(hé)需要定製不同的大小。
SMT接駁(bó)台用於SMT生產線之間的連接,也可用PCB之緩衝、檢驗、測試或(huò)電子元件手工插裝。SMT接(jiē)駁台信號線接線原理通常包括以下幾個步驟:
1、將SMT接駁(bó)台與配電盤(配電箱)內的對應設備相連。
2、根據設計圖紙或作業指導書,將信號線接入對應的設備。
3、對SMT接駁(bó)台和設(shè)備進(jìn)行測試,確保信號線連(lián)接正確,設備工作正常。
4、根據實際需求,可能需要在設備(bèi)上安裝開關或限位開關,以實現(xiàn)對生產過程(chéng)的控製和監測。
SMT接駁台具體的接線方(fāng)式和技術要求(qiú)可能(néng)因不同的(de)設備和應用場景而有所不同,建議在實(shí)際安裝和維護過程中,參考相關的技術(shù)資料或谘詢專業人員的(de)意見。