回（huí）流焊的基本（běn）原理（lǐ）解析

回流焊的原理很（hěn）簡單，就是預先在電路板焊（hàn）接部位施放適量的焊料，然後貼裝表麵（miàn）組裝元器件，再利用外部熱源使（shǐ）焊料再次流動達到焊接的一種焊接工藝，回流焊的加（jiā）熱過程可以分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個溫區，主要有兩種實現方法：一（yī）種是沿著傳送係統的運（yùn）行方向，讓電路板（bǎn）順序通過爐（lú）內的四個溫度區域;另一種是把電路板（bǎn）停放在某一個固定位置上，在控製係統的作用下，按照四個溫度區域（yù）的梯度規律調節、控製溫度的變化。其實（shí），花季APP下载安装可以（yǐ）通（tōng）過了解（jiě）回流焊機的內部結構來更好地掌握回流焊的原理。



回流焊機結構組成：

回流焊（hàn）機主要由傳送係統、控製係統、加熱係統和冷卻係統四（sì）大部分組成。由（yóu）於加熱的方式不同，內部的組成結構也會有所不同（tóng），下麵花季APP下载安装就以熱分回（huí）流焊機為例（lì）：

(1)傳（chuán）送（sòng）係統：傳（chuán）送係統主要有網帶式和鏈條式兩類，其中網帶式傳送可任意放置印製（zhì）板，適用於單麵板的（de）焊接，它克服了印製板受熱可能引起凹陷的缺（quē）陷，但對雙麵板焊接及設備的配線使用具有局限性;鏈（liàn）條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸，其（qí）鏈條寬度可調節，以適應不同印製板寬度（dù）的要求，但對於寬（kuān）型或（huò）超薄印製板受熱後可能引起凹陷。

(2)控製係統：控製係統是回流焊機的（de）中樞，其（qí）操作方式、靈活性和所（suǒ）具有的（de）功能都直（zhí）接（jiē）影響到設備的使用，先進的再流焊設備已全部采用了計算機或PLC控製方（fāng）式，利用計算機豐富的軟硬件資（zī）源極大地（dì）豐富和完善了再流焊設備的功能，有效保證了生產管理質（zhì）量的提高。

(3)加熱係統：加熱（rè）係統各溫區均采用強製獨立循（xún）環,獨立控製（zhì），上下加熱方式，使爐腔溫度準確,均（jun1）勻且熱容（róng）量大，其中，溫度控製器通過PID控製把溫度保持在設定值，溫度傳感器采用熱電偶測量氣流的（de）溫度。

(4)冷卻係統：冷卻係統主要有（yǒu）熱交換器冷卻和風（fēng）扇冷卻兩種，PCB經過回流焊之後（hòu），必（bì）須立即冷卻，才能得到很好的焊接效果。在冷卻係統中由於助焊劑容易凝結（jié），必須定期檢查和清潔助焊（hàn）劑過濾器上的助焊劑，否則熱循環效率的下降（jiàng）會減低（dī）冷卻（què）係統的（de）效率，使冷卻變差，導致產品的焊（hàn）接質量下降。