SMT回流焊介紹

回流（liú）焊（Reflow）是指通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏（gāo）裝軟釺焊料（liào），實現表麵（miàn）組裝元器件焊端或引（yǐn）腳與印（yìn）製板焊盤之間機械與（yǔ）電氣（qì）連（lián）接的軟釺焊（hàn）. 它是通過提（tí）供一種加熱（rè）環境，使（shǐ）焊（hàn）錫膏受熱（rè）融化從而讓表麵貼（tiē）裝元（yuán）器件和PCB焊盤通過焊錫（xī）膏合金可靠地結合在一（yī）起的設（shè）備,根據回流焊的技術特點,又分為氣相回流、紅（hóng）外回流及熱（rè）風回流，當前主流的設備均采用熱（rè）風回流，熱風回流是利用熱氣流使（shǐ）膠狀的（de）焊劑(錫膏)在（zài）一定的高溫氣流下（xià）進行物理反（fǎn）應達到SMD的焊接，由於（yú）這種熱氣（qì）流是（shì）在（zài）焊機（jī）內部循環流動達到焊接目的，所以，行（háng）業上把這種利用熱回（huí）流原原理實現表麵（miàn）貼裝元（yuán）件焊接的設（shè）備稱之為回（huí）流焊設備(Reflow Machine)。 
Reflow設備通常是置於SMT貼片設備的（de）後端，以便完成（chéng）貼片（piàn）元件的焊接加工。經（jīng）過（guò）近十年的發展（zhǎn）,回流焊設備從*初（chū）比較簡單的熱加（jiā）工設備發展成為以（yǐ）PC為人機對話窗口,集生產工藝配方於（yú）一體自動（dòng）化程（chéng）序較高的設備（bèi）.設備的控（kòng）製係統也從簡單的電氣控（kòng）製轉向以PC為操作平台,PLC為係統（tǒng）控製核心的係統集成解決方（fāng）案,以適應越來越複雜的生產焊接工藝.隨（suí）著無鉛焊、肋焊劑回收以及節能（néng）環保等需求的到來，將對設（shè）備的（de）自動化、智能化控製提出（chū）更高的要求。