無鉛回流焊800M

製造商	晟典電子SMT設備（bèi）
型（xíng）號（hào）	SD-800M

采用液（yè）晶電（diàn）腦（nǎo）+智能化（huà）西門子（zǐ）控製係統, 采用模塊式控溫精度高±1℃（如果電腦意外（wài）死機，可實現脫機工作，不（bú）影響生產），保證控製係統穩定可靠;
Windows7 操（cāo）作界麵,功能強大,操作（zuò）簡便，並附有（yǒu）一（yī）鍵還原係統;
上爐體開啟（qǐ）采用雙（shuāng）氣（qì）缸頂升機（jī）械,確保安全可靠;
配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢（chàng）;
同步導軌傳輸機（jī）構（可與全自動貼片機\全自動收（shōu）板機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使（shǐ）用壽命、抗鈕曲;
手動控製潤滑係統,加油時間由人工手動控製加油量（liàng）,潤滑傳輸鏈條;
所（suǒ）有（yǒu）加熱區均由電（diàn）腦進行PID控製（zhì）（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小啟動功率，升溫時間10-15分鍾）;
網/鏈傳輸由電腦進（jìn）行（háng）全閉環控製,可滿足不同（tóng）品種的（de）PCB同時生產（chǎn）;
具有故障聲光報警功能（采用LED燈）;
內置UPS及自動（dòng）延時關機係統,保證（zhèng）PCB及回流焊（hàn）機在斷電或（huò）過熱時不受損壞;
采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式（shì），高效增壓（yā）式（shì）加速風道,大幅（fú）度提高循環熱空（kōng）氣流量,升溫迅速,熱補償效（xiào）率高,可進行高溫焊接及固化;
溫區設有（yǒu）獨立測溫感應傳（chuán）感器，實時監控及補償各溫（wēn）區（qū）溫度的平衡（héng）;
擁有密碼管理的操作係統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄（lù）管理可追溯工藝參數（shù）的改動過程,方便改善管（guǎn）理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,並可對所有數據（jù）及（jí）曲線進行打印;
集成控製窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計（jì）人性化。配有（yǒu）三通道溫度曲線（xiàn）在線測（cè）試係（xì）統，可隨時檢測焊接物體的實際（jì）受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
來自國際技術的急冷卻係統,采用放大鏡式集中高效（xiào）急冷（lěng）,冷卻速度可達4~8℃/秒,管理十分方便;確保焊點（diǎn）結晶效
鬆（sōng）香回收係統：設定在爐（lú）體進口與預熱區\恒（héng）溫區鬆香回收係統,回流區與冷（lěng）卻區設有廢氣回收,兩回收係統經專用管道傳送廢氣經過濾後（hòu）排出,定期清洗（xǐ）過濾網就可以,維護操作方便\快捷\靈活（huó）性強采用專用管道傳送廢氣;
特製增壓式運風結構及異形發熱絲（sī）設計，無噪音、無震動（dòng），擁有極高（gāo）的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產（chǎn）生的溫差△t極小,最符（fú）合無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要（yào）求的無鉛產品.

smt設備（bèi）晟典八溫區回流焊

smt設備晟（shèng）典八溫區回流（liú）焊（hàn）

smt設備晟典八溫區（qū）回流焊

smt設備晟典八溫區回流焊

smt設備晟典八溫區回流焊

smt設備晟典八溫區回流焊

型號（hào）（MODEL)	800M
機體尺（chǐ）寸	480011001450mm
重量	1600KG
溫區	上8溫區、下8溫區、共計16個全熱風增壓溫區
加熱區長度（dù）	3140mm
總功率	38KW
啟動功率	28KW
空載恒溫（wēn）後功（gōng）率	約5-7KW
室內升（shēng）溫（wēn）時間	約15Min
恒溫穩定時間	約2Min
發熱（rè）絲	螺旋式2位一（yī）體化直（zhí）插抽屜式，日本進口優質發熱絲組,熱交換快,壽命長,熱利用率高.
變頻器	由（yóu）2個日本鬆下精密變頻器控製熱風頻率,跟據生產產品合理（lǐ）調節變頻器頻（pín）率改變風速,讓產品質量更可靠,
熱風馬達	台灣三（sān）越高溫馬達（dá）三相AC220/380V 125W 轉速2800轉（zhuǎn）/Min
增壓風力	采用渦（wō）輪增壓、雙（shuāng）出風口、三層均風（fēng）係統（tǒng）來增加風速壓力，使風速穩定，溫度（dù）平穩,焊接效（xiào）果更（gèng）好，
熱風方式	采用世界領先的（de）熱風循環技（jì）術（shù）,合理運用熱風循環經（jīng）過渦輪增壓使得熱風均（jun1）穩；熱（rè）效率循環（huán）使用（yòng）率高即節（jiē）能（néng）又穩定，PCB大量通過時（shí）,其每（měi）一塊PCB上的溫（wēn）度曲線與僅（jǐn）一（yī）塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加熱的重複精（jīng）度極（jí）高,非常適合無鉛工藝中工（gōng）藝空（kōng）間較（jiào）小的特（tè）點.（通過進口爐子技術改進）
傳送網帶寬	不鏽（xiù）鋼316# 450mm寬
傳送結構（gòu）	網帶（dài）輸送、導軌鏈條傳送兩種同步模式
傳送方向	左到右（可定做右到左）
傳送鏈條高度	900±20mm
導軌	超小型、加（jiā）硬、特殊處理、抗扭曲、吸熱量小
傳（chuán）送變頻器	0.4KW 日（rì）本鬆下變頻器精密控製、傳（chuán）送平穩不抖動
冷卻數（shù）量	一個獨立增壓風冷、一個外置軸流風扇冷卻
冷卻區長度（dù）	增壓風冷500mm、外置軸流風扇250mm
排風量要求	500-1000立方/小（xiǎo）時（客戶外置）
工（gōng）控主機	專用工控（kòng）機+專用CPU+固態（tài）硬盤
工控係統	Windows7 操作界麵
PLC	德國（guó）西門子CPU+精準（zhǔn）溫度模塊+IO輸出模塊
溫度控製	各（gè）溫區由溫度模塊PID+脈衝+SSR獨立控製
軟件操作係統	晟典（diǎn）公司回流（liú）焊控製專用軟件係統V8.8.2002
溫度曲線	三（sān）組精度曲線測試、曲線分（fèn）析、打印功能
溫度設定極限	室溫（wēn）-350度
傳送速度設定	0-2.2M
熱風頻（pín）率設定	0-50Hz

回流焊具有以下（xià）幾個主要作用：
確（què）保可靠的焊接連接：回（huí）流焊能（néng）夠提供高溫環境，使焊膏中的焊錫融化並與PCB和元器件正確定（dìng）位時形成連接。這種焊接連接具有良好的物理和電（diàn）氣性能，確（què）保了電子設備的可靠性和穩定性。
提高生產效率：相比手工焊接，回流焊（hàn）是一種自動化的焊接技術，能夠在較短的時間內完成大批量（liàng）的焊接作業，從而（ér）大大提高了生產效率和生產能力。
避免過熱損壞：回（huí）流焊過程中，熱風或波（bō）峰爐會通過控製溫度和時間來確保焊接過程的準確性和可（kě）靠性。這樣可以避免過度加熱導致元（yuán）器件或PCB的（de）損壞，並減少（shǎo）因溫差變化引起的熱應力。
提供良好的電（diàn）氣連接：通過（guò）回流焊過程，焊錫可以完（wán）全覆蓋焊點，形成均勻的焊接接觸麵，從而提供低電阻和穩定的電氣（qì）連接。這對於電子設備的正（zhèng）常工作至關重要。

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