波（bō）峰版進板機操作流（liú）程

波峰焊進板機操作流程是指在（zài）進行波峰焊工藝（yì）時，對（duì）進板機這種SMT設備（bèi）的操作流程進行描述和說明。下麵是一個常見的波峰焊進板機操作流程的示例：

1. 準備工作：
   a. 檢查設備：確保波峰焊進板機設備處於正常工作狀態（tài），無任（rèn）何故障或損壞。
   b. 準（zhǔn）備（bèi）焊接材料：選擇合（hé）適的焊錫絲、焊接通孔，並確（què）保其質量符合要求。

2. 設置參數：
   a. 調整預熱溫度：根據焊接材料和電路（lù）板要求，設置預熱溫度，通常在100-150攝（shè）氏度之間。
   b. 調整焊接時間：根據焊（hàn）接材料和焊點要求，設置合適（shì）的焊（hàn）接時（shí）間，以確（què）保焊點質量。

3. 安（ān）裝電路板：
   a. 將電路板放置在進板機的夾具上，確（què）保（bǎo）電路板位（wèi）置正確，固定（dìng）穩定。
   b. 檢查電路板與夾具之間的間距，確保焊接過程中不會發生碰撞或短路（lù）。

4. 開始焊接：
   a. 啟（qǐ）動設備：按下啟動按（àn）鈕，使波峰焊進（jìn）板機開始工作。
   b. 自動（dòng）焊接：設備會根（gēn）據預設的參（cān）數，自動（dòng）完成焊接過程，包括預熱、浸泡、退錫等操（cāo）作。
   c. 監控過程：在焊接過程中，需要密切監控焊接質量（liàng），確保焊點形成良好、均勻。
   d. 完成焊接：焊接完成後，設備會發（fā）出提示音或指（zhǐ）示燈亮起，表示焊接過程結束。

5. 檢驗焊接質量：
   a. 檢查焊點：使（shǐ）用放大鏡或裸眼檢查焊點，確保焊接質量符合要求，無明顯虛焊、焊錫渣（zhā）等缺陷。
   b. 進行電氣測試：使用（yòng）相關測試設備對焊接後的電路板進行電氣性能測試，以驗證焊接質量（liàng）。

6. 清理工作：
   a. 關閉設備：在確認焊接質量符合要求後，關閉波峰焊進板機設備。
   b. 清（qīng）理（lǐ）殘留物：清理焊錫渣、焊接通孔和夾具等殘留物，保持設備整潔。